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丰田计划将SiC功率半导体应用于汽车

作者:未知 文章来源:中国电子报 点击数 更新时间:2007-11-16 16:08:57 文章录入:贯通日本语 责任编辑:贯通日本语

丰田汽车对应用于车载的SiC功率半导体充满期待。为了在本世纪前十年将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制用逆变器中,"希望业界广泛提供合作"。如果能嵌入SiC半导体,将有助于逆变器大幅实现小型化及低成本化。

  在汽车领域的应用是许多SiC半导体厂商瞄准的目标,但多数看法认为,就元器件的成本、性能及可靠性而言,比起在产业设备以及民用设备上配备,在汽车上配备的障碍更大。该公司虽然没有透露计划采用SiC半导体的日期,但表示"到本世纪前十年,如果开始在产业设备及民用设备上采用,那么,作为进一步改善了成本及可靠性的下一个应用领域,将会考虑在汽车上配备",估计将目标定在了2011年~2012年以后。

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