（2002年4月2日，东京）IBM公司、索尼公司、索尼计算机娱乐公司和东芝公司今天宣布了跨年度协议，四家公司将联合开发先进的绝缘硅芯片（SOI）和其它先进材料技术。这一协议将有助于将高性能低能耗芯片整合到未来的消费性电子装置所用的处理器里。

  合作各方今后还将投入数亿美元开发置于300毫米晶片上小至50毫微米的芯片处理技术。他们计划在单一的芯片上放进运算装置全部所需的执行元素（包括综合处理器、记忆和交流等功能）。由IBM公司创导的芯片材料制造技术目前在全球业界处于领先地位，其中包括铜质配线技术、SOI晶体管技术和low-K绝缘技术等。此次新技术新材料的研发将以全球最大的半导体消费商索尼公司的应用需求为导向。东芝公司将与其他各方分享它的SoC技术。

  IBM公司相关技术官员指出，“今后，网络终端产品和消费类电子产品等领域的应用将是带动尖端半导体业界发展的动力，此次合作的各方在技术人才方面都具有雄厚实力。”索尼公司有关人士则表示，“将IBM公司和东芝公司的技术与索尼公司对消费类电子市场的丰富经验相结合将会使我们的合作成为强强联合，合作各方的先进技术将会在众多的音视频、IT产品和计算机娱乐系统中得到应用，这将极大地增强索尼集团的整体竞争能力。”

  东芝半导体公司负责人说，“绝缘硅芯片（SOI）技术对于高端低能耗SoC技术来讲非常重要，此次各方在绝缘硅芯片处理技术的合作将被用于新一代宽带处理器的应用，同时也将为我们开发新型尖端产品（例如高速家庭网关产品和底能耗移动产品）打下坚实的基础。”

  联合开发各方将从各公司向IBM公司位于美国纽约州的半导体研究开发中心--SRDC（Semiconductor Research and Development Center）调集技术人员。IBM公司已分别与索尼公司和东芝公司就转让最新SOI技术达成协议。各方将都能够有能力在各自的制造基地生产满足各自用户要求的先进芯片。