日立化成工业将从2007年2月开始，在苏州生产在印刷电路板上形成电路图形时使用的感光性干膜。该公司在苏州设立了半导体封装材料生产基地日立化成工业（苏州）有限公司，并已投产，此次将投资约30亿日元在该基地内建设新工厂。计划生产能力约为5000万m2/年。